HL – D1霧錫添加劑

適用于所有之霧錫電鍍制程                                                                                                                        

說明:   竑鎏 HL – D1霧錫添加劑適用鍍霧錫電鍍所有制程，高速連續電鍍、滾鍍、掛鍍等霧錫電鍍制程。它是運用現代新技術合成材料生產而成，打破傳統生產工藝成功解決了焊錫性所產生的不良問題。其主要的特性和優點表述如下： 

特性 &優點:

1.寬廣的霧錫操作范圍。 從HL – D霧錫添加劑獲得的鍍層，光滑、白亮而且可在較寬的電流范圍內得到細致平滑的鍍層 

2.在蒸汽和熱處理之后，出現最少的變色。             3.最少的發霧和針孔及很強的耐腐蝕性。

4.外觀均勻、灰塵和指紋難以粘附在鍍層表面。      5.優良的焊錫性，高溫烘烤后不會變暗。

6.容易使用，簡單的單一劑型體系，低泡沫。         7.非常低的有機含量

8.高電鍍效率，均勻的電流分布。                           9.穩定的鍍層特性，較好的深度能力。

槽液組成: 高速連續電鍍

100% 錫制程        范圍            最適值

二價錫        35–60  g/L                    45-50  g/L

HL - Sn酸                    80–120  ml/L                    100 ml/L

總酸度       135-175 ml/L                    160 ml/L

HL – D1霧錫添加劑                              60-110ml/L                          80-100ml/L

滾鍍     

二價錫                     10–30  g/L                    15-20  g/L

HL - Sn酸                                 110–140  ml/L                    120 ml/L

HL – D1霧錫添加劑                                          20-80ml/L                              30-50ml/L

掛鍍

二價錫     15–40  g/L                    20-25  g/L

HL - Sn酸                                   110–140  ml/L                   120 ml/L

HL – D1霧錫添加劑                                            20-80ml/L                           25-50ml/L

建浴步驟:

1. 往鍍槽內添加50%所需量之純水

2. 添加所需量之HL - Sn酸并攪拌  

3. 添加所需量之HL - Sn錫濃縮液并攪拌至槽液達到均勻狀態

4. 將槽液加熱至操作溫度(建議)

5. 添加所需量之HL – D1霧錫添加劑  

6. 添加純水至建浴體積并攪拌均勻

操作條件：

溫度:25-60°C，南方夏季無需加熱。    陽/陰極面積比:建議為3:1 

陰極電流密度:高速連續電鍍 ：5-40 A/dm-2  最佳：15-20A/dm-2 

滾鍍：0.1-1A/dm-2   最佳：0.3-0.6A/dm-2 

 掛鍍：0.5-10A/dm-2  最佳：2-6A/dm-2 

陰極攪拌:強烈的槽液運動或陰極移動，滾鍍：2-6 R.P.M      掛鍍：1-2m/min

槽液維護和補充:

用于補充之錫離子和HL - Sn酸所需的量可通過對槽液進行化學分析來決定(注意：請參見分析步驟)

HL – D1霧錫添加劑可在建浴和接下來的補充中使用。HL – D1霧錫添加劑是霧狀結晶分散劑。它可通過電解和帶出被消耗。所需的補充率會改變，但是標準的消耗速率通常;

高速電鍍在300-600 ml/kAh 范圍內（連續電鍍）

滾鍍電鍍在300-600ml/kAh 范圍內

掛鍍電鍍在250-350ml/kAh 范圍內

HL – D霧錫添加劑可提高鍍層結晶構造，可獲得光滑致密的鍍層。它同樣可遮蔽有機污染之效應，特別是在出現有機物帶入的情況時。電解消耗之一般速率為20-80 ml/kAh.

操作技巧 &設備:  槽體: 建議使用內襯為PP、PE、PVC或同等耐酸材質內襯之槽體。焊接性PP或PE槽體優于塑模型PP或PE槽體， 因為所使用的脫模劑具有堅韌性。這些脫模劑會對槽液造成無可挽回的污染。新的和使用過的槽體應清洗而且應按麥德美的建議進行浸泡。在建浴之前，如有特別的要求，您可咨詢竑鎏公司技服人員。

過濾器：應使用孔徑為10微米之代納爾或PP濾芯。過濾裝置只能應用于與槽液接觸之非金屬工件。過濾不良會導致鍍層結點或粗糙，連續使用168h后建議用活性碳濾芯過濾2-3h。

加熱或冷卻線圈:   石英, 鐵氟龍或鐵氟龍外裹。需與具有一定排氣能力的裝置共同使用

陽極:    (注意：不建議在同一流程中將可溶性和不溶性陽極混合使用)

可溶性:   建議使用裝于鈦籃之錫球或一定純度之錫板(注意：任何時候，籃子都應是滿的)。陽極掛鉤應為鈦或代納爾、PP材質的。陽極掛鉤不能與槽液接觸。應采用代納爾或PP材質之陽極袋。如果采用已使用過之陽極袋，應將其在5%MSA酸溶液中浸泡，以去除所有的顆粒狀雜質。

不溶性陽極:     在特別高的電流條件下或噴霧操作中，可使用鉑金鈦或氧化銥外裹鈦

整流器:     整流器應采用直流電源，連波率小于5%

分析步驟:    請咨詢您當地的竑鎏技服人員

安全警告:    為了健康與安全起見，竑鎏公司建議客戶/使用者在使用前參閱竑鎏物料

安全數據表： 物料安全數據表可以從竑鎏公司索取。

廢水處理:   在按竑鎏公司廢水處理建議處理廢水之前，用戶必須了解當地方的法規對

工廠內外廢水處理方法的相關規定。如果我們的建議與法規有沖突的話，以

當地的法規為準。

訂購信息 :       產品名稱                                           產品代碼                              包裝

HL-Sn酸                                                                HL - Sn酸                              20L 

HL-Sn錫濃縮液                                                      HL - Sn錫濃縮液                    20L

HL–D1霧錫添加劑                                                  HL-D 1                                 20L

注意事項：

1：鋼鐵鍍件需要焊接的鍍件需鍍銅打底加強結合力，銅和銅合金需帶電入槽、黃銅最好鍍鎳防止黃銅中的鋅溶解導致鍍層斑點和灰暗。

2：本制程對少量氯離子、硝酸根離子、銅離子、鐵離子沒有明顯影響。

3：有機添加劑氧化分解產物的累積使鍍液顏色加深、粘度增大、引起鍍層脆性條紋和針孔及結晶粗糙鍍層。定期用活性炭過濾去除。HL – D霧錫添加劑使用比例失調極易引起堆錫。

4：4價錫是水解不可逆過程產物，呈疏松膠態狀。需定期沉降處理。

5：零件出槽后要中和處理去除有機膜，增強鍍件防變色能力。

6：鍍件出槽清洗后要熱水燙干，減少水印痕跡，確保鍍層表面均一性。

聲明：在本TDS中所給予之任何有關安全/健康之規定，均屬一般建議性質，任何使用人員均應向竑鎏公司技服人員索取相關之MSDS，MSDS有較詳盡的安全規范。

所有在本TDS中所規范之內容，均系參考/指導，使用人員必須依其實際作業情況予以調整。

甲基磺酸分析方法

（一）試劑

（1）草酸鉀：40g/L

（2）NaOH 標準滴定溶液：1mol/L

（3）甲基紅指示劑：10g/L

（二）分析步驟

在150ml的錐形瓶中，加入鍍液2ml(V1/ml),40g/L的草酸鉀溶液30ml,甲基紅指示劑10滴

用1mol/L的NaOH 標準滴定液滴定，當溶液顏色滴至由紅色突變為黃色時即為終點（V2/ml）

（三）計算

V1

β游離甲基磺酸 = C×       ×96.10

V2

β游離甲基磺酸 ：鍍液中游離甲基磺酸的質量濃度 g/L

C :氫氧化鈉的標準滴定液的濃度 mol/L

V1:鍍液的取樣體積 ml

V2:氫氧化鈉的標準滴定液的滴定體積 ml

96.10:甲基磺酸的相對分子質量

Sn2