HL - BT亮錫添加劑使用說明

說明和特性HL-BT鍍亮錫制程，是適用于連續之高速電鍍、滾鍍及掛鍍之制程。制程的主要特性和優點如下：寬廣、靈.

HL- D鍍霧錫添加劑使用說明

HL – D1霧錫添加劑適用于所有之霧錫電鍍制程         .

Hp2021代磷鍍鎳添加劑

Hp-2021 鍍鎳添加劑 是電子電鍍產品鎳底層電鍍所特別開發之產品,可得到適當的光澤電鍍產品,它與鎳同沉積,在.

端子電鍍制造作業規范

竑鎏公司電鍍材料產品列表

產品目錄頁碼影連線產品名稱1 封面彩頁2產品目錄3Hp-102 常溫除油粉   Hp-102B 常溫除油粉（.

Hp-101除油粉分析作業指導書

Hp-101除油粉使用說明書

物化現象本品為無規則淡黃色或乳白色結晶固體,相對密度1.26g/cm3,易溶于水,水溶液呈堿性,有輕微的滑膩感。.

Hp-102常溫除油粉分析作業指導書

Hp-102常溫除油粉評估報告 中英語

報告內容：Report content1：產品應用范圍對比Comparison of product range2：除油效率測試Oil removal efficienc.

Hp-102常溫除油粉使用說明書

物化現象本品為無規則微淡咖啡色或咖啡色結晶固體,相對密度1.16g/cm3,易溶于水,水溶液呈堿性,有滑膩感。使.

Hp-102常溫除油粉性能測試報告

Hp-102常溫除油粉性能測試報告Hp-102 Normal temperature Oil removing powder performance test.

HL828封孔劑使用說明書

物化現象本品為無色油狀液體,使用時為無色透明液體,溶液呈弱酸性無污染生物降解好是由多種高分子材料復配與.

HL928封孔劑使用說明書

物化現象本品為棕黃色油狀液體,配缸時為無色透明液體,溶液呈弱酸性無污染生物降解好是由多種高分子材料復配.

SSC 薄金封孔使用說明

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Hp102常溫除油粉市場報告

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電鍍工序介紹及一般性問題淺談

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鍍金回收水殺菌藥水使用方法

HL-606是本公司采用國外先進配方生產的用于鍍金的新型防腐殺菌劑，在漿液和白水中加入本品，可有效控制微生物的.